Resuflor™ SL ESD – Zelfnivellerende Epoxyvloer met Statisch-Dissipatieve Eigenschappen

Resuflor™ SL ESD van Sherwin-Williams is een zelfnivellerende, statisch-dissipatieve epoxyvloer die speciaal is ontwikkeld voor omgevingen waar beheersing van elektrostatische ontlading essentieel is. Deze naadloze vloerafwerking is slijtvast, duurzaam, makkelijk te reinigen en biedt een glad, zacht glanzend oppervlak met betrouwbare elektrische prestaties.

Belangrijkste voordelen

• ESD (statisch-dissipatieve) eigenschappen
• Naadloos en gemakkelijk reinigbaar
• Slijt- en stootvast (AR 0.5 / IR >4)
• Siliconenvrij
• Hygiënisch en chemisch resistent
• Esthetische, gladde glanzende afwerking
• Gemakkelijk aan te brengen

Toepassingen

Resuflor™ SL ESD is ideaal voor:

• Farmaceutische productie
• Elektronische industrie en datacenters
• Medische ruimtes en cleanrooms
• Chemische fabrieken en laboratoria
• Olie- en gasinstallaties
• Industriële werkplaatsen
• Voedsel- en drankensector

Technische specificaties

• Vaste stofgehalte: ~100%
• VOC-gehalte: <92 g/l
• Kleur: beperkt kleurengamma (kleur kan donkerder uitvallen bij lichte tinten door zwarte vulstof)
• Afwerking: zacht glanzend
• Systeemdikte: 2,5–4,5 mm (nominaal)
• Verpakking: 30 kg set
  • 6,95 kg base
  • 3,05 kg verharder
  • 20 kg vulstof
• Mengverhouding: 2,3 : 1 : 6,5 (base : verharder : vulstof op gewicht)
• Dichtheid: ~1,8 g/cm³
• Verwerkingstijd: 25–30 minuten
• Verbruik: ca. 1,8 kg/m² per mm

Uithardingstijden bij 20 °C

• Beloopbaar: 24 uur
• Volledig belastbaar: 72 uur
• Volledig chemisch uitgehard: 7 dagen

Duurzaamheid en prestaties

• Druksterkte: 38,6 MPa (BS EN ISO 604)
• Buigsterkte: 24,2 N/mm² (ISO 178)
• Treksterkte: 9,2 MPa (BS EN ISO 527-2)
• Hechtsterkte: >3 N/mm² (breuk in ondergrond, EN 13892-8)
• Slijtweerstand: AR 0.5 (<50 μm, EN 13892-4)
• Stootvastheid: Klasse II (EN 1504-2)
• Elektrische weerstand: <10⁹ Ohm (BS EN 61340-4)
• Brandklasse: Cfl-s1 (EN 13501-1)
• FeRFA-classificatie: Type 5

Voorbereiding en applicatie

• Ondergrond: schoon, droog en vrij van vet, olie en losse deeltjes
• Primer: altijd gebruiken Resuprime™ ESD voor geleidende verbinding met kopertape-grid
• Menginstructie:
  • Voor gebruik basecomponent omroeren
  • Voeg verharder toe aan base, meng 30 sec. (300–400 tpm)
  • Voeg vulstof toe, meng 3 min. tot klontervrij homogeen mengsel
• Applicatie: gietbaar, met troffel of rakel verdelen en narollen met prikroller
• Omstandigheden: temperatuur tussen 15–30 °C, ondergrond min. 10 °C, minimaal 3 °C boven dauwpunt

Let op: Niet-verwerkte mengmassa in de emmer kan door exotherme reactie gevaarlijke dampen veroorzaken. Bescherm de aangebrachte vloer tegen vocht tijdens uitharding om kleur- en glansverschillen te voorkomen.